惠南工厂投入使用。保瑞新材BRIM™是沃瑞科技剥离出来基于高分子微孔弹体新材料和EMI新材料以及特殊细分行业应用材料业务的公司，注册成立于惠南科技产业园科技孵化器。

按照公司要求“一说就做是态度，一做就对能力， 能做的先做”,经过近3年研发技术储备和市场导向应用匍匐，材料、技术、市场客户等要素保持在临界状态。集中要素力量对短板环节进行饱和冲击，保瑞惠南工厂建成投入的使用，是制造环节临界状态的最后一环，新工厂的建设使用将极大的促进保瑞新材制造链的完善，形成研发制造市场的完整链条，也是公司秉承脚踩在地上持续将公司做实的体现。公司将会陆续接待行业知名客户的到访和审厂，并与国外厂商合作联动，以确保工厂快速投入使用并在短时间内形成循环。

保瑞新材BRIM™工厂建设有应用于新能源软包电芯高分子微孔材料线(SP-PU线)，基于5G通讯和智慧显示领域EMI材料线（EMI线），以及应用于高铁，电力的高弹体微孔密封材料线（UV线），耐电解液特殊材料以及半导体过程耗材材料线。